BGAリワーク装置とパターン剥離の無いはんだ除去装置

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BGAリワーク装置とはんだ付け・半田材料のメイショウ株式会社

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表面実装のはんだ除去でお困りなら、パターン剥離のない基板の半田クリーニングが実現できる、MS5000をお試し下さい。

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MS-5000商品説明
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メイショウ株式会社は半田(ハンダ)材料・フラックスから、はんだ付けに関連する実装装置(マウンター・印刷機・リフロー炉)やはんだ付け装置(はんだ槽)まで取扱をさせて頂いております。

自社の青梅工場ではBGAリワーク装置(リペア装置)からポイント式ハンダ槽まで製造をしておりまして、長年のはんだ材料の取扱の経験からトータル的にお客様とお付き合いをさせて頂いております。

メインのBGAリワーク装置・はんだ付けのメイショウ株式会社のホームページでの大型装置以外などのご紹介や自社製品などの特徴などをご紹介しております。

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 はんだ除去(はんだクリーナー)MS5000発表


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